2026年7月8日至10日，港股市场迎来密集上市热潮，立讯精密、晶合集成、DKE东方科脉、三环集团、鼎泰高科、Momenta、瑞为技术、基本半导体八大优质企业相继登陆香港联交所主板，覆盖消费电子、电子纸、显示驱动、先进材料、AI自动驾驶、视觉智能、第三代半导体等多个高景气赛道。
此次集中上市阵容强劲、募资规模可观，累计募资净额超500亿港元，既彰显了国内硬科技、高端制造企业的硬核实力与成长韧性，也借助香港国际金融枢纽优势，顺利对接全球资本市场，开启全球化布局与高质量发展全新征程，为中国科创产业出海、高端制造业升级注入强劲资本动能与产业活力。
立讯精密全球发售H股总量3.83亿股，募资净额约240.39亿港元
2026年7月9日，立讯精密工业股份有限公司（证券代码：002475，债券代码：128136）发布公告称，公司境外上市外资股（H股）于当日正式在香港联合交易所主板挂牌上市交易，H股股份代号2475，中文简称“立訊精密”，英文简称“LUXSHARE ICT”。
本次公司全球发售H股总量3.83亿股（超额配售权行使前），发售结构分为香港公开发售与国际发售两部分。其中香港公开发售0.38亿股，占全球发售总量10.00%；国际发售3.45亿股，占全球发售总量90.00%。本次H股每股发售价定为63.28港元，在不触发超额配售权、扣除承销佣金及各项预估发行费用的前提下，本次全球发售预计募集资金净额约240.39亿港元。
本次H股发行前，公司全部股份均为A股，总股本73.42亿股，新增H股3.83亿股，公司总股本增至77.25亿股。其中A股股东和H股股东持股比例分别为95.04%和4.96%。
公告披露公司持股5%以上主要股东及一致行动人持股变动情况，核心主体为立讯有限公司、王来胜，二者为一致行动主体。
招股说明书显示，收入主要來自消费电子、汽车电子、通性数据中心和其他四条业务线。其中，消费电子零组件及模块PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为11.2%。
2023、2024、2025年利润分别为122亿、146亿和182亿元人民币。净利润连续三年高增，2024年同比 + 19.1%，2025年同比 + 24.6%。
晶合集成发售H股总数约2.16亿股，募资净额约67.79亿港元
合肥晶合集成电路股份有限公司本次全球发售H股总数为216,167,000股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售21,616,700股，约占全球发售总数的10%；国际发售194,550,300股，约占全球发售总数的90%。根据每股H股发售价32.30港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为67.79亿港元。
经香港联交所批准，公司本次发行的216,167,000股H股股票于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。本次发行上市前（截至2026年7月9日），公司的总股本为2,007,591,697股（含回购专用证券账户股份数62,088,500股）。
本次发行上市前（截至2026年7月9日），公司的总股本为2,007,591,697股（含回购专用证券账户股份数62,088,500股）。本次发行上市完成后，总股本为2,223,758,697股，A股股东和H股股东分别持股88.98%和11.02%。
本次发行上市完成后，公司持股5%以上的股东及其一致行动人（香港中央结算有限公司除外）持股变动情况如上表。
DKE东方科脉（01770.HK）香港交易所主板成功上市
2026年7月9日，浙江东方科脉电子股份有限公司（以下简称“DKE东方科脉”，股票代码：01770.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市，标志着DKE东方科脉正式迈入国际资本市场核心舞台，依托香港全球金融枢纽优势全面提速全球化布局，锚定电子纸显示产业高质量发展全新坐标。
东方科脉本次全球发售总H股511.86万股，其中香港公开发售511,900股（占全球发售10%），国际配售4,606,700股（占全球发售90%）。最终确定发行价78.64港元/股，募资净额约3.55亿港元。募资主要用于产能与产线智能化升级、投入研发、补充营运资金。
作为全球领先的专业电子纸显示技术制造服务商，自2005年成立以来，DKE东方科脉历经廿余年发展积淀，专注深耕电子纸显示领域十余载，已在中国及越南拥有四座电子纸制造基地，并在中国和海外设有多个办事处，构建起辐射全球的客户服务网络，为欧美亚等主要目标市场提供及时、全面的本地化支持。
公司携手全球知名合作伙伴，提供一站式电子纸物联网解决方案，业务覆盖全系列电子纸产品，涵盖显示模组、OEM/ODM服务及定制化解决方案，广泛应用于智慧零售、智慧办公、智慧教育、智慧物流、智慧交通、电子阅读器及各类新兴场景。
三环集团7月9日港交所挂牌，募资约为70.46亿港元
潮州三环（集团）股份有限公司本次全球发售H股为71,364,300股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售7,136,500股，约占全球发售总数的10.00%（行使超额配售权之前）；国际发售64,227,800股，约占全球发售总数的90.00%（行使超额配售权之前）。
根据每股H股发售价100.30港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为70.46亿港元。
经香港联交所批准，公司本次发行的71,364,300股H股股票（行使超额配售权之前）于2026年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“三環集團”，英文简称为“CCTC”，股票代码为“6951”。
公司深耕先进电子陶瓷材料和零部件行业，专注于电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件及设备组件等，产品覆盖通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等众多领域。
鼎泰高科发行1263.2万股，募资净额约46.65亿港元
经香港联交所批准，广东鼎泰高科技术股份有限公司本次发行的12,632,000股H股股票于2026年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“鼎泰高科”，英文简称为“DTECH”，股票代号为“01377”。
鼎泰高科本次全球发售H股发行股数为12,632,000股，其中，香港公开发售1,263,200股，国际发售11,368,800股。根据每股发售价380.00港元计算，并扣除全球发售相关承销佣金及其他估值费用后，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为46.65亿港元。发行后，A股股东和H股股东分别持股97.02%和2.98%。
鼎泰高科主营精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类产品，主要应用于PCB、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。
鼎泰高科功能性膜材料包括消费防窥膜、车载光控膜、车载防爆膜、DBEF、COP、ACOP、AR膜等主要应用于屏幕、汽车、家电、盖板玻璃、工控、Mini LED等行业。
研磨抛光材料广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工，是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。
Momenta上市定价为295.6港元/股，募集资金总额约68亿港元
2026年7月8日，Momenta正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为“6880.HK”。
根据Momenta此前公布的配售结果，上市定价为295.6港元/股，假设“绿鞋”（超额配股权）全额行使，此次全球发售约2,293万股，募集资金总额约68亿港元。公开发售部分获得414倍超额认购；国际发售部分获得超过1,000亿港元的机构订单，覆盖了来自15个国家和地区的主权基金与长线基金，总计认购超额（剔除基石后，绿鞋前）达到约44倍。
Momenta于2016年成立，定位物理AI与自动驾驶方案服务商。公司以自研R7世界模型为核心技术底座，独创“一个数据飞轮、两大业务”模式：依托量产车海量道路数据持续迭代模型，技术反哺乘用车智驾、L4无人出行两条业务线，一套通用技术覆盖多场景，大幅降低研发成本。
Momenta主营业务分为量产车企智驾解决方案、Robotaxi等无人出行服务，是国内第三方城市NOA龙头，2025-2026年细分市占率65%。截至招股披露，合作含奔驰、比亚迪等24家全球主流车企，覆盖全球十大车企中9家，量产装车突破100万台，定点车型超210款。
2023-2025年营收复合增速超80%，高毛利软件授权收入快速提升，毛利率显著改善。公司持续高强度研发，依托海量实车里程构建技术壁垒，本次港股募资主要用于智驾技术迭代、全球化落地与Robotaxi业务拓展。
瑞为技术净筹约5.29亿港元，成为港股“视觉具身智能”第一股
7月8日，瑞为技术正式在香港联交所主板挂牌上市，股票代码：07656.HK，成为港股“视觉具身智能第一股”。
瑞为技术本次全球发售2808.7万股H股，香港公开发售占20%，国际发售占80%。最终发售价21.66港元/股，全球发售净筹约5.29亿港元。其中，香港公开发售获3646.06倍认购，国际发售获3.08倍认购。
自2012年创立以来，瑞为技术以视觉大模型等技术为底座，以视觉智能体为核心能力，以具身机器人为战略延伸，形成覆盖感知、认知、推理与执行的完整技术闭环。公司选择深度扎根智慧民航、智慧商业、智慧安全驾驶三大垂直场景，坚持“从场景中倒逼技术”的发展路径，构建起差异化的竞争壁垒。
2023年至2025年，公司收入从2.42亿元增长至4.43亿元，复合年增长率达35.2%。2025年，智慧民航、智慧商业与智慧安全驾驶三大板块的毛利率分别为59.2%、32.0%与16.4%，各业务线在规模扩张的同时实现了盈利能力的同步提升。
基本半导体募资约8.66亿港元，用于晶圆产线扩产、碳化硅新品研发等
北京时间2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”，股票代码9971.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，正式开启国际资本市场新征程，也彰显了中国第三代半导体的突破性进展。
基本半导体全球发售股份数为27,386,200股H股，其中，香港发售股份数5,477,400股H股（计及重新分配），国际发售股份数目21,908,800股H，最终发售价每股H股31.62港元，募资约8.66亿港元。募资60%扩产晶圆与模块产线、20%碳化硅新品研发、10%全球渠道拓展、10%补充营运资金。
基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办，是国内为数不多具备碳化硅功率器件全链条自主能力的IDM企业，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。
结语：此次八家半导体与显示、AI企业成功登陆港股，既是资本市场对企业核心技术、市场地位与成长潜力的高度认可按天配资，也是国内优质实体企业拥抱全球化、拓宽发展边界的重要里程碑。从精密制造、电子陶瓷、半导体材料到自动驾驶、视觉具身智能，各家企业凭借差异化的技术壁垒、成熟的产业布局和持续向好的经营业绩，站稳细分赛道龙头地位。依托港股国际化资本平台，企业所募资金将精准投向技术研发、产线升级、市场拓展与业务创新，持续夯实核心竞争力。
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