深圳配资拟整合6000亿元金矿的黄金股月内股价涨超70% 1月披露并购重组进展的A股名单一览

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　　2026年开年以来，A股并购重组市场延续高景气度，交易热度持续攀升。在“并购六条”等政策持续护航下，审核效率提升、交易流程简化，叠加产业升级与国企改革深化，并购重组正成为上市公司优化资源配置、提升核心竞争力的重要抓手，也为资本市场注入新的活力。

　　据财联社不完全统计，并结合Wind数据，选取参与角色为竞买方，剔除重组失败，1月以来披露重大并购重组进展的A股上市公司共有79家，分别为南京化纤、蓝科高新、创远信科、湖南发展、ST西发、海南高速、昇辉科技、嘉戎技术、国投中鲁、日播时尚、沙河股份、利德曼、国林科技、科达制造、威高血净、*ST宇顺、东土科技、光库科技、凯众股份、韩建河山、焦作万方、凤形股份、凯龙高科、天亿马、晶丰明源、湖南黄金、百纳千成、雅创电子、东星医疗、新莱福、永杰新材、新大正、海汽集团、龙韵股份、晶升股份、佛塑科技、慧博云通、汇绿生态、芯导科技、盈方微、本钢板材、奕帆传动、开普云、汇金股份、延江股份、普路通、长鸿高科、时空科技、汉邦高科、万隆光电、通业科技、中金公司、东方新能、星华新材、五矿发展、奥浦迈、天汽模、立讯精密、得邦照明、电投产融、宏桥控股、中化装备、云维股份、凌志软件、胜利股份、宁波方正、信邦智能、威帝股份、北方长龙、渤海汽车、万向钱潮、厦门港务、观想科技、佳华科技、欧菲光、邵阳液压、新铝时代、华升股份和华懋科技。具体情况如下图：

　　主营业务是黄金及锑、钨等有色金属矿山的开采、选矿的湖南黄金月内股价累计最大涨幅为72.82%。湖南黄金1月25日公告，公司拟通过发行股份的方式购买湖南黄金集团及天岳投资集团持有的黄金天岳合计100%股权，及湖南黄金集团持有的中南冶炼100%股权。本次交易完成后，黄金天岳及中南冶炼将成为上市公司全资子公司。本次交易前，湖南黄金主要负责黄金及锑、钨等有色金属矿山的开采、选矿，金锑钨等有色金属的冶炼及加工，黄金、精锑的深加工及有色金属矿产品的进出口业务等。黄金天岳主要从事万古矿区的矿权整合、勘探，以及部分金矿的采选及销售，主要产品为金精矿。中南冶炼位于平江县伍市工业园区，主要从事高砷、高硫等难处理金精矿的专业化冶炼加工。

　　值得关注的是，黄金天岳作为核心标的，其资产核心为湖南省平江县万古金矿田的探矿权与采矿权。此前的2024年11月21日，湖南省地质院在平江召开万古矿区金矿找矿成果推介会，会上宣布湖南平江县万古金矿田探矿获重大突破，累计探获黄金资源量300.2吨，预计地下3000米以上远景黄金储量超1000吨，资源价值达6000亿元。位于平江县的万古金矿坐落于江南古陆成矿带（湖南“金腰带”）的东北部，目前已成为湖南首个超大型金矿床，全国七大金资源基地之一。

　　本次交易前，湖南黄金与中南冶炼之间存在关联交易，上市公司通过收购中南冶炼生产的非标金并精炼加工提纯后，生产出可以在上海黄金交易所交割的标准金锭。在本次交易后，中南冶炼成为上市公司的全资子公司，有利于上市公司通过本次交易减少关联交易。湖南黄金表示，通过本次交易，上市公司将进一步增厚黄金资源量储备，同时补强金矿产业链冶炼环节，有利于上市公司进一步完善产业布局，增强对产业链的控制力，获取金矿采选与冶炼环节的附加值；上市公司将通过本次交易提升对金矿资源的利用效率，提升盈利能力和抗风险能力。

　　主营业务是一次性卫生用品面层材料研发、生产和销售的延江股份月内股价累计最大涨幅为55.29%。延江股份1月18日公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买甬强科技98.54%的股权，同时向厦门延盛、谢继华发行股份募集配套资金。本次交易前，延江股份主要从事一次性卫生用品面层材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供创新型的面层材料。延江股份产品为打孔无纺布、PE打孔膜、热风无纺布。甬强科技是一家专注于集成电路高端电子信息互连材料的研发、生产与销售的企业，核心产品包括高性能覆铜板和半固化片等。

　　主要产品是射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片等的盈方微月内股价累计最大涨幅为50.33%。盈方微1月19日公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED（富士德中国有限公司）100%股份，并募集配套资金。据悉，本次交易标的上海肖克利系专业电子元器件分销商及基于半导体芯片应用的技术服务、解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商，产品覆盖主动元器件和被动元器件深圳配资，包括MOS、IGBT、光耦、SiC产品、电容电阻等，在家电、消费电子、工业新能源和汽车电子等行业建立了成熟的销售渠道，主要客户包括立讯精密、阳光电源、联合汽车电子、富特科技、歌尔微、固德威、丘钛微等细分行业龙头。另一交易标的富士德中国作为电子制造与半导体封装测试设备的授权经销商与综合解决方案提供商，深度聚焦于电子装配技术及半导体封装测试两大核心板块。